GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
作者:标准资料网 时间:2024-05-19 04:59:08 浏览:8352
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基本信息
| 标准名称： | 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 |
| 英文名称： | Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance |
| 中标分类： | 冶金 >> 金属理化性能试验方法 >> 金属工艺性能试验方法 |
| ICS分类： | 冶金 >> 金属材料试验 >> 金属材料试验综合 |
| 替代情况： | 被GB/T 17473.7-2008代替 |
| 发布部门： | 国家质量技术监督局 |
| 发布日期： | 1998-08-19 |
| 实施日期： | 1999-03-01 |
| 首发日期： | 1998-08-19 |
| 作废日期： | 2008-09-01 |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 昆明贵金属研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-15 |
| 页数： | 平装16开， 页数：6， 字数：6千字 |
| 书号： | 155066.1-15495 |
适用范围
本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 冶金 金属理化性能试验方法 金属工艺性能试验方法 冶金 金属材料试验 金属材料试验综合
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